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Who is TSD

特思迪是誰

專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域超精密平面加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售

北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司是一家擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國家高新技術(shù)企業(yè)，專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域超精密平面加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。以“引領(lǐng)半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步，助力客戶發(fā)展”為使命，致力于成為全球技術(shù)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)。

What Can We Do

我們可以做什么

可提供減薄、拋光、CMP的系統(tǒng)解決方案和工藝設(shè)備

特思迪以更平、更薄、更可靠為技術(shù)導(dǎo)向，深耕半導(dǎo)體襯底材料、晶圓制造、半導(dǎo)體器件、先進(jìn)封裝、MEMS等領(lǐng)域的超精密平面加工技術(shù)，形成了技術(shù)領(lǐng)先，性能優(yōu)越，工藝穩(wěn)定的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，可提供減薄、拋光、CMP的系統(tǒng)解決方案和工藝設(shè)備。

拋光

CMP

減薄

History

發(fā)展歷程

2025

產(chǎn)品迭代&技術(shù)賦能

榮獲國家級(jí)專精特新重點(diǎn)“小巨人”稱號(hào)
榮獲“北京市新技術(shù)新產(chǎn)品”認(rèn)證
TPP-1310 榮獲北京市首臺(tái)(套)重大技術(shù)裝備認(rèn)定
成功發(fā)布TPP系列玻璃基板CMP，TFP系列全自動(dòng)拋光機(jī)

2024

B+輪融資&深耕發(fā)展

榮獲國家專精特新"小巨人"，中國(潛在)獨(dú)角獸企業(yè)，2024胡潤(rùn)全球獵豹企業(yè),“北京市企業(yè)技術(shù)中心”資質(zhì)及“北京市知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)單位”稱號(hào)
成功發(fā)布8英寸碳化硅襯底研磨拋光整線設(shè)備、8寸碳化硅晶圓減薄機(jī)
成立廊坊分公司
完成B+輪融資

2023

B輪融資&設(shè)立分公司

獲評(píng)北京市專精特新中小企業(yè)，北京市知識(shí)產(chǎn)權(quán)試點(diǎn)單位，博士后科研工作站認(rèn)定
成功發(fā)布TFG系列全自動(dòng)減薄機(jī)、TPC系列全自動(dòng)化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)，TSC系列晶圓刷洗機(jī)及TGP系列金剛石拋光機(jī)
設(shè)立無錫、深圳分公司
完成B輪融資

2022

戰(zhàn)略融資&公司遷入新址

完成深圳哈勃戰(zhàn)略投資；安芯、洪泰A輪投資
成功發(fā)布TDL、TDP 系列雙面研磨、拋光設(shè)備
具備提供碳化硅襯底研磨拋光整線設(shè)備能力
成立朗途實(shí)驗(yàn)室、礪晶實(shí)驗(yàn)室
公司遷入科創(chuàng)芯園壹號(hào)

2021

加大研發(fā)投入&業(yè)務(wù)快速發(fā)展

榮獲國家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定
成功發(fā)布 TAP系列單面拋光設(shè)備，豐富產(chǎn)品線
滿足多樣化市場(chǎng)需求

2020

加速設(shè)備研發(fā)&全面拓展業(yè)務(wù)

特思迪半導(dǎo)體公司成立，聚焦半導(dǎo)體行業(yè)
成功發(fā)布TSP 系列單面拋光機(jī)、IVG系列減薄機(jī)

2014-2020

技術(shù)積累&構(gòu)建產(chǎn)品體系

自主研發(fā)，經(jīng)過6年積累，形成減薄、拋光、CMP三大主營產(chǎn)品體系