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減薄機
單面拋光機
雙面拋光機
貼片/刷洗機
關于特思迪
About TSD
Who is TSD
特思迪是誰
專注于半導體領域超精密平面加工設備的研發、生產和銷售
北京特思迪半導體設備有限公司是一家擁有自主知識產權的國家高新技術企業，專注于半導體領域超精密平面加工設備的研發、生產和銷售。以“引領半導體技術進步，助力客戶發展”為使命，致力于成為全球技術領先的半導體設備制造企業。
What Can We Do
我們可以做什么
可提供減薄、拋光、CMP的系統解決方案和工藝設備
特思迪以更平、更薄、更可靠為技術導向，深耕半導體襯底材料、晶圓制造、半導體器件、先進封裝、MEMS等領域的超精密平面加工技術，形成了技術領先，性能優越，工藝穩定的核心技術優勢，可提供減薄、拋光、CMP的系統解決方案和工藝設備。
Polisher CMP Grinder
拋光
CMP
減薄
History
發展歷程
2025
產品迭代&技術賦能


  • 榮獲國家級專精特新重點“小巨人”稱號
  • 榮獲“北京市新技術新產品”認證
  • TPP-1310 榮獲北京市首臺(套)重大技術裝備認定
  • 成功發布TPP系列玻璃基板CMP，TFP系列全自動拋光機


2024
B+輪融資&深耕發展


  • 榮獲國家專精特新"小巨人"，中國(潛在)獨角獸企業，2024胡潤全球獵豹企業,“北京市企業技術中心”資質及“北京市知識產權優勢單位”稱號
  • 成功發布8英寸碳化硅襯底研磨拋光整線設備、8寸碳化硅晶圓減薄機
  • 成立廊坊分公司
  • 完成B+輪融資


2023
B輪融資&設立分公司


  • 獲評北京市專精特新中小企業，北京市知識產權試點單位，博士后科研工作站認定
  • 成功發布TFG系列全自動減薄機、TPC系列全自動化學機械拋光機，TSC系列晶圓刷洗機及TGP系列金剛石拋光機
  • 設立無錫、深圳分公司
  • 完成B輪融資


2022
戰略融資&公司遷入新址


  • 完成深圳哈勃戰略投資；安芯、洪泰A輪投資
  • 成功發布TDL、TDP 系列雙面研磨、拋光設備
  • 具備提供碳化硅襯底研磨拋光整線設備能力
  • 成立朗途實驗室、礪晶實驗室
  • 公司遷入科創芯園壹號
2021
加大研發投入&業務快速發展


  • 榮獲國家高新技術企業認定
  • 成功發布 TAP系列單面拋光設備，豐富產品線
  • 滿足多樣化市場需求
2020
加速設備研發&全面拓展業務


  • 特思迪半導體公司成立，聚焦半導體行業
  • 成功發布TSP 系列單面拋光機、IVG系列減薄機
2014-2020
技術積累&構建產品體系


  • 自主研發，經過6年積累，形成減薄、拋光、CMP三大主營產品體系
Brand Culture
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