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減薄機
單面拋光機
雙面拋光機
貼片/刷洗機
全自動化學機械拋光機
TPC-2110
該設備是適用于薄膜（介質層）的全自動CMP拋光設備，用于氧化物、金屬、STI、SOI、MEMS等產品的平坦化拋光。設備兼容6/8英寸晶圓，采用多分區氣囊加壓方式，可實現納米級精密去除，配置雙面刷洗、兆聲清洗、甩干&N2吹干功能，實現干進干出的全自動CMP加工?？筛鶕枨筮x配摩擦力、電渦流、在線紅外檢測等EPD功能。
  • 晶圓尺寸

    6/8英寸

  • 拋光盤數量

    1個

  • Wafer氣囊壓力

    0-700 g/cm2

  • 拋光盤直徑

    OD530 mm

    • Features
    產品特點
    加壓方式
    多分區拋光頭
    驅動形式
    拋光壓頭自轉&擺動驅動系統
    恒溫控制
    拋光盤溫度控制系統
    清洗單元
    雙面PVA刷自動雙面刷洗干燥
    兼容性好
    兼容4-8英寸晶圓
    控制系統
    PC控制系統
    全自動系統
    全自動上下片 干進干出
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